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晶片液冷系統|HK1數據中心引入液冷節能

By on September 11, 2025

刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech

全球數碼基礎設施公司Equinix戴爾科技集團(Dell Technologies)施耐德電氣(Schneider Electric)昨天宣布,於Equinix HK1數據中心部署Dell先進的直達晶片液冷伺服器,以及施耐德電氣機櫃式液體冷卻CDU系統。本次試點項目採用50千瓦機櫃式直達晶片液冷系統,以應付不斷演變的人工智能(AI)及機器學習(ML)工作負載需求。

每年可省逾200萬度電

Equinix資料顯示,每個機櫃的冷卻容量高達150千瓦,是傳統空氣冷卻系統的30倍。中電(00002)為Equinix HK1數據中心能源審核,建議引入液體冷卻系統以提升能源效益。在採用液體冷卻後,電源使用效率(PUE)可降至1.2或更低,遠優於傳統電腦機櫃空調系統的1.4至1.5。若全面推行液冷系統,每座數據中心每年可節省逾2000兆瓦時(200萬度電)能源。

Equinix、戴爾科技集團及施耐德電氣昨宣布,於Equinix HK1數據中心部署液冷系統;右起為韓祖恩、趙啟文,以及戴爾科技集團香港及澳門總經理鄺家麒。(Equinix提供圖片)

施耐德電氣香港區總裁趙啟文提到,AI爆發性增長使數據中心對高密度運算及高能源效益基礎設施的需求,達到前所未有的水平。Equinix香港區董事總經理韓祖恩指出,此次與中電、戴爾科技及施耐德電氣合作,展現創新思維與可持續承諾結合的可能,助客戶邁向AI及機器學習的未來。

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