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記憶體短缺｜全球記憶體荒恐延續到2027
By 信報財經新聞 on January 1, 2026
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech」
根據國際數據公司（IDC）最新評估，人工智能（AI）數據中心需求持續超過供給，全球半導體生態正經歷前所未有的記憶體晶片短缺，對裝置製造商與終端用戶造成連鎖影響，相關現象可能一路延續到2027年甚至更久。
報告指出，「當初那場始於AI基礎建設繁榮的浪潮，如今已經向外擴散，帶來更緊縮的記憶體供應、高漲的價格，以及重塑消費、企業裝置的產品與定價策略……對於消費者與企業來說，這代表記憶體與儲存裝置便宜、充裕的時代告終。」
傳統用於消費性電子的產能，近月多被重新配置至AI伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM）等產品。供應商的接單優先順序，也傾向先滿足超大規模雲端業者與AI伺服器。
因此，IDC評估2026年動態隨機存取記憶體（DRAM）和NAND快閃記憶體供應增長，分別下跌至16%與17%。
PC勢加價 出貨量最悲跌8.9%
個人電腦（PC）市場方面，IDC形容，記憶體短缺的時間點形成一場「完美風暴」，因為它同時撞上微軟Windows 10作業系統終止支援的汰換周期，以及AI PC推銷熱潮。各間PC廠商均已發漲價訊號，產品可能加價15%到20%，與企業的合約亦有機會重訂。
IDC提出，2026年有兩種潛在的下行情景：較溫和一種是PC出貨量收縮4.9%，產品平均售價上升4%至6%；悲觀情景是出貨量降幅達8.9%，產品平均加價4%至6%。
另外，IDC分析認為國際大廠較有能力承受今次衝擊，這有助它們從地區小廠與砌機組裝商搶走市佔。
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