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香港設首個物聯網加速器
Brinc行政總裁Manav Gupta指出,Brinc物聯網中心為Startup提供平台,輔導他們將商業概念付諸實行,迅速轉化為具體的業務。
- Posted April 29, 2015
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大中華iPhone銷量首超美 蘋果盈利增逾三成勝預期
受農曆新年效應帶動,蘋果公司的iPhone在中國銷量上季首度超越美國,大中華區營業額狂飆七成,躍升為蘋果第二大市場,協助蘋果上季盈利急升33%,超越市場預期。
- Posted April 29, 2015
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柳青:「滴快」不缺錢 毋須IPO(凌通)
內地兩大打車軟件、分別由騰訊(00700)與阿里巴巴投資的「滴滴」與「快的」今年2月宣布合併,市傳新公司密謀於6月啟動上市集資;但該新公司的總裁柳青昨天就斬釘截鐵否認,強調該公司並不缺錢,暫時沒有IPO計劃。
- Posted April 29, 2015
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IDD的末日來臨?(方保僑)
請問閣下上一次用IDD是何時?當然通訊市場很龐大,而IDD的價錢已比多年前回落了不少,但在智能手機及流動數據盛行的年代,IDD市場無可避免大為萎縮。那麼,IDD會否有一天走到終點?
- Posted April 29, 2015
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李嘉誠投資航運數據分析商
長和(00001)主席李嘉誠私人旗下的維港投資昨天宣布,牽頭向從事航運數據和分析業務的以色列公司Windward提供達1080萬美元(8400萬港元)的策略投資。
- Posted April 29, 2015
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騰訊「TOS+」挑戰小米阿里 開發Apps兼容智能產品硬件
騰訊首席運營官任宇昕昨天便率先公布「TOS+」大計劃,程式開發員只需一個「TOS+」平台就可以製作出同時兼容智能手錶、手機、汽車及遊戲機等硬件的Apps。
- Posted April 29, 2015
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Arist 咖啡機獲獎惹爭議 主辦方:無違反參賽資格
Arist咖啡機現時在香港引起爭議,最主要的是為何一間公司憑一部未正式推出市場應用的產品可以獲「2015 香港資訊及通訊科技獎」的「最佳資訊科技初創企業大獎」及「全年大獎」,引起某些科技界人士的質疑。
- Posted April 28, 2015
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創業 CEO --層層堆疊,不斷升級競爭力
身為創業 CEO,當你達到 Product-Market Fit、找到 Scalable Business Model,你會發現,不僅用戶開始增加、媒體開始注意你,大大小小的競爭對手,也紛紛從各種方向冒出來。
- Posted April 28, 2015
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印度富商塔塔入股 小米闖印如虎添翼
外媒報道,印度富商Ratan Tata上周六向中國最大智能手機製造商小米投入一筆資金,為小米大肆進軍印度市場打入強心針。報道沒透露涉及資金規模。
- Posted April 28, 2015
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AI教父訪談|職位淘汰遠快過創造
有「人工智能(AI)教父」之稱的辛頓(Geoffrey Hinton)近日在美國喬治城大學,與美國參議員桑德斯(Bernie Sanders)對談,主題為「人工智能的承諾與危險」。
- November 28, 2025
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本地科研成果|浸大發現石斛能美白抗衰老
香港浸會大學中醫藥講座教授張宏杰及其研究團隊,從兩種蘭科植物「鐵皮石斛」及「金釵石斛」,發現了天然美白及抗衰老化合物「二氫白藜蘆醇」,具有抗氧化和抑制黑色素的功能。
- November 28, 2025
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蚊嘴3D打印|蚊刺針製3D打印噴嘴 成本銳減
高解像度3D打印機的噴嘴價格昂貴,現時坊間符合這種規格的產品,主要由塑膠或金屬製成,據報每件成本約80美元(約624港元)。
- November 28, 2025
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華AI科企|估值較美企低 獲澳資青睞
美國人工智能(AI)及機械人領域的創投交易金額,自2023年以來增長超過4倍,2025年以來已突破1600億美元(約1.24萬億港元);反觀中國同類交易額僅約100億美元,稍高於2023年的92.4億美元,幾乎沒有增長。
- November 28, 2025
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Deel調查報告|七成港企謀3年內減聘初級職員 68%整合AI至工作流程 領先亞太
美國人力資源管理平台Deel昨發表《AI重塑未來工作:香港及全球勞動力轉型調查報告》,研究委託國際數據公司(IDC)於今年9月進行,由來自香港在內的全球22個市場、5500位商業領袖參與。
- November 28, 2025
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記憶體缺貨|需求持續緊張 一個月炒貴逾倍
全球科企搶建人工智能(AI)數據中心,對記憶體(RAM)的需求持續緊張,其定價達到令人咋舌地步。不少打算聖誕假期「砌機」的用戶,已對炒價飛漲感到「切膚之痛」。
- November 27, 2025
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本地科研成果|城大晶片封裝新材料 明年投產
人工智能(AI)、高效能運算(HPC)及5G通訊等技術發展迅速,業界對晶片效能及可靠性的要求日漸提高。香港城市大學系統工程學系馮憲平教授領導團隊,早前獲「產學研1+計劃」撥款資助,旨在解決三維積體電路(3DIC)半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。
- November 27, 2025
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