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學生貸款P2P新財路(高天佑)
教育局轄下學生資助處早前被申訴專員公署炮轟,皆因該處的「免入息審查貸款計劃」總貸款額約為13億元,但遭拖欠的款項達1.7億元。如此高的不良貸款率,若是一家商營金融機構,恐怕早已爆煲了,難怪申訴專員公署要主動調查指出問題。
- Posted April 1, 2015
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預覽版Windows10更新 發佈先行版Spartan
據the verge報道,昨天,微軟在Windows 10預覽版的更新中發佈了先行版的Spartan流覽器。
- Posted March 31, 2015
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電視OTT大戰一觸即發(方保僑)
TVB(00511)(電視廣播)正式宣布,將於明年初推出OTT(Over The Top)電視服務,不過嚴格來說,該公司現有的MyTV、GoTV及無線新聞等流動程式及網上直播
- Posted March 31, 2015
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以色列最大的Startup外國投資者--維港投資
《華爾街日報》日前報道長和系主席李嘉誠私人持有的維港投資,這間風投機構至今已投放4.7億美元在超過80間科企
- Posted March 30, 2015
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科大「黑客馬拉松」(馮文)
剛過去的周末,同學們在科大舉行了通宵的Hackathon(黑客馬拉松)活動。這不是我第一次介紹Hackathon,但仍然有不少的誤解。
- Posted March 30, 2015
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Google反駁《華日》壟斷指控
Google在網誌反駁《華爾街日報》的報道,強調其從未利用政治影響力,影響監管機構停止對其進行反壟斷調查,並稱報道有誤導成分。
- Posted March 30, 2015
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最新文章
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記憶體缺貨|需求持續緊張 一個月炒貴逾倍
全球科企搶建人工智能(AI)數據中心,對記憶體(RAM)的需求持續緊張,其定價達到令人咋舌地步。不少打算聖誕假期「砌機」的用戶,已對炒價飛漲感到「切膚之痛」。
- November 27, 2025
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本地科研成果|城大晶片封裝新材料 明年投產
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech」 人工智能(AI)、高效能運算(HPC)及5G通訊等技術發展迅速,業界對晶片效能及可靠性的要求日漸提高。香港城市大學系統工程學系馮憲平教授領導團隊,早前獲「產學研1+計劃」撥款資助,旨在解決三維積體電路(3DIC)半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。 城大團隊將通過研製一系列可用於電鍍銅的專利化學添加劑,確保晶片堆疊之間的連接更快速穩定,並計劃於2026年建立自動化智能生產線。 3DIC技術提升半導體性能 3DIC技術是通過垂直堆疊的方式來整合(封裝)多顆電晶體,克服傳統平面連接結構所帶來的限制,將積體電路的架構由二維(2D)轉化成三維(3D),從而提升半導體晶片的性能、減少功耗,並在相同面積上附載更多電晶體,提升運算能力。 此項技術的關鍵是利用「矽穿孔」(TSV)結構、重布線層(RDL),及以「銅對銅(Cu-Cu)鍵合」的方式,垂直地連接電晶體。 團隊計劃與本地和國際企業合作,擴大技術在AI、電訊、汽車及消費電子產品中的應用,同時將申請4至10項專利,以提高科研轉化落地的機會,對半導體產業和整體社會作出貢獻。團隊在城大創新創業計劃「HK...
- November 27, 2025
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AI審查論文|吳恩達研AI審查論文系統
百度前首席科學家吳恩達(Andrew Ng)最近發布一款全新的「智能審稿者」系統,用於審查研究論文。
- November 27, 2025
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麥肯錫報告|AI代理勝任美44%工作
麥肯錫全球研究院(McKinsey Global Institute)最新一份報告指出,雖然人工智能(AI)在技術理論上,能夠自動化大約57%美國工作時數,但這數字反映技術在任務層面的潛力,並非必然取代大量工作。
- November 27, 2025
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深偽騙案|港「深偽」騙案一年勁飆倍半
全球一體化驗證平台Sumsub發布第五份《年度身份欺詐報告2025–2026》,分析全球數以百萬計的驗證次數,以及超過400萬次企圖欺詐的行為,揭示全球騙案正向「精密型欺詐」方向發展。
- November 26, 2025
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「港話通」|登App Store免費榜首
本地智能對話應用「港話通」(HKChat)試行僅5天,迅速登上蘋果公司(Apple)應用程式商店App Store排行榜,一度高踞免費App首位。
- November 26, 2025
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亞馬遜衞星網絡|擬明年推Leo衞星服務
亞馬遜Leo前身為Project Kuiper,是最近改名的衞星網絡系統,目前發射了150多顆衞星進入軌道,已向部分客戶預覽其服務,計劃明年全面向公眾推出,旨在跟SpaceX旗下星鏈(Starlink)競爭。
- November 26, 2025
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