More 科技動態 News
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智能手機之戰｜iPhone 17超薄機身棄實體sim卡 恐難在內地銷售科技媒體《The Information》報道，蘋果明年推出的iPhone 17系列，其中賣點是超薄手機，iPhone 17 Air機身厚度只有5至6毫米，足以稱為史上最輕薄iPhone。
- Posted November 26, 2024
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晶片大戰｜德研通用晶片 CPU與GPU合一德國半導體初創Ubitium以RISC-V架構，研發首款通用處理器晶片，一站式具備中央處理器（CPU）、圖像處理器（GPU）、數碼訊號處理 （DSP）及現場可編程邏輯陣列（FPGA）等多項處理能力。
- Posted November 26, 2024
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本地創科動態｜港府創科支援計劃接受申請創新科技署昨天宣布，2024/25年創新及科技支援計劃（平台及種子），即日起至明年2月28日接受申請。有關資助指定本地公營科研機構和研發中心，進行「平台」及「種子」兩類研發項目。
- Posted November 26, 2024
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台科企研合成翡翠 千度高溫下結晶最近台灣朗色林科技獨家研發全球首款人造合成翡翠，創造一種大眾消費得起的新品種，可供雕刻為碧珠、玉牌、爾勒及如意觀音等。
- Posted November 26, 2024
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抵制TikTok｜據報行政總裁周受資 諮詢馬斯克意見據《華爾街日報》引述消息人士指，TikTok行政總裁周受資最近數周曾聯絡將領導美國政府效率部(Department of Government Efficiency，DOGE)的富商馬斯克(Elon Musk)，以了解美國新政府及潛在科技政策的看法。
- Posted November 25, 2024
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AI之戰｜Apple 擬推新版Siri將更會聊天 冀抗衡ChatGPT蘋果(Apple)擬推出「更會聊天、更健談」(more conversational)的Siri，冀盡快趕上ChatGPT等人工智能(AI)語音服務對手。
- Posted November 22, 2024
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晶片大戰｜華為傳量產新AI晶片 硬撼輝達H100據悉，華為已向一些科技公司提供其最新款晶片「Ascend 910C（昇騰910C）」的樣品，並開始接受訂購。這款晶片用以抗衡輝達（Nvidia）所生產的晶片，據稱性能可媲美輝達的H100晶片。
- Posted November 22, 2024
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科技考古｜港大3D沉浸技術 遺址挖掘更精準香港大學考古團隊早前在南高加索國家亞美尼亞實地考察，挖掘期間佩戴混合及擴增實境（MR及AR）設備，包括Microsoft HoloLens 2及Meta Quest Pro，利用數碼3D科學數據在考古遺址互動。
- Posted November 22, 2024
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人造鵝肝｜培植過程不再殘忍 全球首款港指定餐廳有售澳洲人造肉科企Vow最近以日本鵪鶉細胞，在封密的生物反應器培植79天，配合理想的繁殖條件（包括溫度、胺基酸、礦物質及維生素），開發全球首款培植鵝肝Forged Gras，現於新加坡及香港指定餐廳有售。
- Posted November 22, 2024
