More CEO-AI News
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天價搶人才|Meta天價搶人 舊部不滿謀「劈炮」
Meta創辦人朱克伯格投入巨資以成立超級智能實驗室,不惜以10倍至50倍的薪酬搶人才,此舉引起Meta一些現有AI研究人員,特別是生成式AI團隊的不和,部分人更威脅要跳槽。
- Posted August 15, 2025
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AI精神病|聊天成癮 全球湧現AI精神病患 長期沉溺虛擬世界 引發幻覺抑鬱症狀
生成式人工智能(GenAI)帶來前所未有的便利,有人更視之為陪伴聊天的對象,但這份親切感背後卻潛藏重大心理健康風險。
- Posted August 15, 2025
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AI辨識中藥減風險(鄧淑明博士)
中國人向來重視養生,中藥調理更是源遠流長的傳統生活智慧。然而,中藥種類繁多,用藥有其準則,如誤配誤用,後果可能不堪設想。
- Posted August 14, 2025
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AI+穩定幣 拓可編程金錢未來(陳漢偉博士)
今年5月,香港《穩定幣條例》刊憲,成為全球嚴格監管法定穩定幣的地區之一。這項具里程碑意義的立法,鞏固香港在受監管數碼金融領域的領導地位。
- Posted August 14, 2025
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防AI作弊|招聘現場面試比例增
美國《華爾街日報》報道,隨着人工智能(AI)發展,不少求職者開始以AI工具作弊,愈來愈多僱主「反璞歸真」,以現場面試考驗求職者是否擁有真材實料。
- Posted August 14, 2025
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虛擬伴侶熱潮|虛擬伴侶App 全球下載破2億
科技媒體TechCrunch引述應用程式情報公司Appfigures數據,發現人工智能(AI)伴侶應用程式(App)正持續增長,今年上半年已創造8200萬美元收入(約6.39億港元),年底有望突破1.2億美元(約9.36億港元)。
- Posted August 14, 2025
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自我修復塑料|美研新塑料 遇高溫懂自我修復
美國得州農工大學的研究團隊,針對一種新型複合塑料ATSP,在多次裂縫癒合循環測試後,確認這種新興的玻璃化聚合物,在攝氏160度高溫下,會發揮自我修復能力。
- Posted August 14, 2025
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電腦節下周五開鑼|首設機械人區 滙聚逾200參展商 輝達谷歌剖析AI發展
「香港電腦通訊節2025」將下周五(22日)起,一連四日假灣仔會議展覽中心開鑼。大會今年設立全新「機械人體驗區」(Robot Hub),讓市民即場操作機械人,屆時香港首個本土電動電單車品牌也會亮相。
- Posted August 14, 2025
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現實與數據資產優勢互補(車品覺)
「現實世界資產」(Real World Asset,RWA)是指將物理世界已存在的實物或金融資產(如房地產、股票、債券、大宗商品等)。
- Posted August 13, 2025
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最新文章
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失業潮|Meta被炒員工 傳授失業自救術
鮑爾2025年2月因業績欠佳被「炒魷」,她本以為很快可以另謀高就,誰不知轉眼失業一年多。近日舊東家啟動新一輪裁員,於是決定以過來人分享自救攻略,建議各人做好預算、盡快制定行動計劃,為長期失業做好準備。
- June 1, 2026
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AI趨勢|四模型營運電台 Gemini覓得贊助
美國人工智能(AI)安全與研究初創Andon Labs,繼4月在瑞典首都開設實驗性咖啡館後,另一個瘋狂實驗是Andon FM,委派AI模型Claude、ChatGPT、Gemini及Grok經營電台,結果發現Gemini的電台成功簽下贊助合約並獲得廣告費。
- June 1, 2026
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機械人時代|BMW紓人手荒 今夏引進機械人
英國廣播公司(BBC)報道,德國汽車巨頭寶馬(BMW)在當地萊比錫工廠,測試Hexagon Robotics兩部機械人,擬今年夏季正式「上班」協助車廠生產。
- June 1, 2026
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AI重塑仲裁調解 港須追落後(郝本尼)
香港正在積極完善解決爭議架構,上月初舉辦了「調解周」與全球調解峰會,當局全面啟動《仲裁條例》檢討工作,司法機構日前也公布將設立國際商事法庭。各種服務機制相輔相成,承接國家關於「深化國際法律及解決爭議服務中心」的規劃定位。
- June 1, 2026
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港首創AI裁決平台 速解建築業糾紛
建築業界不時發生合約爭議,連帶引致工期緊張、成本高昂。本地初創快好省雲台(FHS Solutions)為協助業界解決有關問題,日前介紹全港首個人工智能(AI)建築業糾紛裁決服務平台「商贏站」(Win-Win Hub),期望協助各界達致共贏。
- June 1, 2026
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非法機頂盒 引爆網安危機(林國誠)
每逢大型賽事當前,不法分子往往瞄準這股世界盃熱潮,在市場上大量滲透了各種來歷不明的播放裝置,並且以「一次付費、長期免費」作招徠。
- May 29, 2026
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Itera|首款液態金屬電路板 可供修改
美國一間科技初創Itera稱,已完成種子輪融資1200萬美元(約9360萬港元),並且展示自研的全球首款液態金屬電路板原型,讓硬件工程師可以即時修改、測試與驗證電路設計。
- May 29, 2026
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