中國自主研發AI晶片之路（方保僑）
中國科技企業在人工智能（AI）晶片領域的自主研發，近年來成為國內外關注的焦點。華為、中芯國際（00981）與小米（01810）等龍頭企業均投入巨資，企圖打破國際巨頭如輝達（Nvidia）於AI晶片市場的壟斷地位。這場關乎技術命脈的自主之戰，雖見曙光初現，征途卻布滿荊棘。
華為作為中國AI晶片研發的先鋒，推出了Ascend系列AI晶片，並與中芯國際緊密合作，利用中芯的5納米製程技術打造升級版Ascend 910C，力圖在性能上超越輝達的H100晶片。根據美國智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）報告，華為已囤積足夠晶片儲備，具備量產約100萬枚Ascend 910C的潛力；中芯國際更計劃在2025年底前達成每月5萬片7納米晶圓的產能目標。然而，這些技術突破並未立即轉化為市場的廣泛接受。
華為AI晶片在推廣之路遇到不少阻力，多間中國大型科技企業，如阿里巴巴（09988）、字節跳動、騰訊（00700）等，因長期依賴輝達的CUDA生態系統，轉換成本高昂，且軟件生態尚未成熟，致使企業採用意願低迷。更棘手的是，華為Ascend 910C晶片傳出過熱易當機的技術瑕疵，動搖業界對其可靠性的信心，而這些企業與華為存在競爭關係，無形中築起一道採購心理高牆。
小米於AI晶片與硬件自主研發上展現另一種策略。小米總裁盧偉冰透露，未來5年將投入約2000億元人民幣研發經費，把AI和晶片技術鑄為企業雙重護城河。其自主研發的3納米旗艦手機SoC晶片「玄戒O1」，已成功導入高端手機與平板產品，展示其在晶片設計和製造工藝上取得顯著進展。小米的策略更偏向於打造完整硬件生態系統，並結合自研AI大模型，力求在軟硬件整合上形成競爭優勢。
中國AI晶片的市場採用仍受制於幾項大因素，軟件生態系統的成熟度是首要關卡。輝達建構多年的CUDA平台及軟件工具鏈，已深植內地科企的研發流程，其功能豐富度現階段仍難匹敵，如要轉換至華為（CANN）或小米自有平台，需要耗費大量時間和資源。國際政治與貿易限制也影響晶片供應與技術交流，美國對中國AI晶片出口的限制，造成技術與設備上的樽頸。
輝達行政總裁黃仁勳曾指出，美國對華為及中國AI晶片的出口管制政策，短期內削弱了輝達在中國市場的份額，但長遠可能促使中國企業更積極採用華為晶片，這對輝達的軟件優勢構成挑戰。這種「禁令反效果」顯示，中國AI晶片的市場接受度，將隨着技術成熟度及政策環境變化而逐步提升。
中國企業自主開發AI晶片的藍圖日益清晰，但短期內仍難全面取代國際巨頭的地位。預計未來3至5年，隨着軟件平台完善、良率提升及政策支持，內地AI晶片的市場接受度將逐步擴大，要真正實現商業成功，仍需時間與耐性。
更多方保僑文章：
支持EJ Tech
如欲投稿、報料，發布新聞稿或採訪通知，按這裏聯絡我們。
