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多層晶片｜美研新型晶片 增效至少4倍
By 信報財經新聞 on December 16, 2025
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech——前沿新知」
美國史丹福大學、卡內基美隆大學、賓夕法尼亞大學與麻省理工學院的工程師，與美國本土半導體晶圓代工廠SkyWater Technology合作，開發出一款新型的多層電腦晶片原型。
不同於傳統的平面2D晶片，這款新原型的超薄元件採用向上堆疊設計，達致破紀錄的垂直連接密度，藉此繞過長期限制着處理資訊速度的樽頸，測試結果顯示，這款新原型相較2D晶片，效能高出4倍之多。
史丹福大學電機工程及電腦科學教授米特拉（Subhasish Mitra）表示，「這為晶片生產與創新開啟了新時代的大門……讓我們走向未來AI系統所需要的1000倍硬件效能提升。」
處原型階段 冀製造3D晶片
業界過去雖然曾嘗試製作多層3D晶片，但主要是把分開製作的晶片重新堆疊，但今次聯合團隊選擇在單一連續流程中，直接逐層製作緊密堆疊元件。
初步測試顯示，這款原型性能已比2D晶片高出4倍之多，日後加入更多層級的設計後，有望在現實人工智能（AI）負載做到高達12倍的效率提升。研究團隊強調，此項目的意義不僅在於效能，更可證明美國本土具備自製晶片能力。該校工程學院講座教授黃漢森說：「若我們能打造先進3D晶片，就能更快創新、回應，並塑造AI硬件的未來。」
有關研究論文已於本月舉行的第71屆電機電子工程師學會（IEEE）國際電子元件會議（IEDM）發表，其經費來源包括美國國防高級研究計劃局、戰爭部、國家科學基金會、能源部等。
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