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微軟新晶片|Maia 200 運算提效30%
By 信報財經新聞 on January 28, 2026
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech」
微軟(Microsoft)最新推出下一代人工智能(AI)晶片Maia 200(圖),採用台積電3納米製程,每顆晶片包含超過1400億個電晶體,屬於專為推理而開發的AI加速器,在4位元精度(FP4)提供超過10 petaFLOPS的性能,在8位元精度(FP8)可提供逾5 petaFLOPS的性能。

微軟指出,Maia 200預載216GB HBM3e記憶體,讀寫速度高達每秒7TB;相比之前部署的最新一代硬件,每美元的運算效能提升30%;其FP4效能為亞馬遜網絡服務(AWS)第三代Amazon Trainium的3倍,FP8效能更超越Google第七代張量處理器(TPU)。
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