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本地科研成果｜城大晶片封裝新材料 明年投產
By 信報財經新聞 on November 27, 2025
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech」
人工智能（AI）、高效能運算（HPC）及5G通訊等技術發展迅速，業界對晶片效能及可靠性的要求日漸提高。香港城市大學系統工程學系馮憲平教授領導團隊，早前獲「產學研1+計劃」撥款資助，旨在解決三維積體電路（3DIC）半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。
城大團隊將通過研製一系列可用於電鍍銅的專利化學添加劑，確保晶片堆疊之間的連接更快速穩定，並計劃於2026年建立自動化智能生產線。
3DIC技術提升半導體性能
3DIC技術是通過垂直堆疊的方式來整合（封裝）多顆電晶體，克服傳統平面連接結構所帶來的限制，將積體電路的架構由二維（2D）轉化成三維（3D），從而提升半導體晶片的性能、減少功耗，並在相同面積上附載更多電晶體，提升運算能力。
此項技術的關鍵是利用「矽穿孔」（TSV）結構、重布線層（RDL），及以「銅對銅（Cu-Cu）鍵合」的方式，垂直地連接電晶體。
團隊計劃與本地和國際企業合作，擴大技術在AI、電訊、汽車及消費電子產品中的應用，同時將申請4至10項專利，以提高科研轉化落地的機會，對半導體產業和整體社會作出貢獻。團隊在城大創新創業計劃「HK Tech 300」支持下成立了初創企業「鉑識科技」（Doctech），並於2023年獲頒達100萬港元的天使基金投資，旨在成為下一代半導體製造及封裝行業的電鍍化學品與技術供應商，將城大的科研技術轉化為具影響力的產品應用。
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