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本地科研成果｜港大「原子級」晶片速度快億倍
By 信報財經新聞 on August 7, 2026
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech」
人工智能（AI）模型規模愈趨龐大，相應硬件除要加快運算，還須提高數據傳輸速度。香港大學團隊早前研發採用極簡架構的新型晶片，處理速度比標準中央處理器（CPU）快一億倍，冀能突破相關樽頸。
一般記憶體是先取得地址再逐項讀取，不適合AI大模型工作模式；內容尋址存儲器（CAM）則可以直接查找已儲存資料，但其傳統架構體積龐大、功耗極高，而且只能處理基本數碼訊號。
簡化CAM架構 準確率極高
為克服上述限制，研究人員將CAM架構，簡化為兩個快閃記憶器件，以原子級薄的二硫化鉬（MoS2）作半導體通道，配合半金屬銻（Sb）接觸電極，成功製作出體積更小的模擬CAM。
團隊又嘗試製作包合256個器件的模擬CAM陣列，實際良率高達89.45%。當執行用於機器學習分類的模擬漢明距離計算任務時，新型模擬CAM的處理速度比標準CPU快了約一億倍，並在多個數據集測試中獲得極高的準確率。
港大電機與計算機工程系教授李燦表示，「我們正探索如何利用這種高性能硬件，實現大型AI模型的搜索機制……例如智能手機的面部識別技術，可以直接在裝置上瞬間完成，而毋須將私隱數據上傳至雲端。」
有關研究成果發表在學術期刊《自然─納米技術》（Nature Nanotechnology），合作機構包括上海復旦大學與新加坡國立大學。
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