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新腦機晶片｜美國研發 傳輸快百倍
By 信報財經新聞 on January 5, 2026
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech——前沿新知」
美國哥倫比亞大學、紐約長老會醫院、史丹福大學及賓夕法尼亞大學等研究人員，共同開發「皮層生物介面系統」（BISC）。只需一塊形狀如郵票、厚度50微米的晶片，大腦即可透過「腦機介面」（BCI），與任何外部電腦無線傳輸資料，數據頻寬高達100 Mbps，比同類無線腦機介面高出100倍；論文發表在學術期刊《自然電子學》。
尺寸如郵票 黏附腦部表面
晶片上面擁有65536個電極、1024個錄音通道、16384個刺激通道，體積為一般腦植入物千分之一。通過微創切口滑進大腦與顱骨的空間，晶片像一張沾了水的郵票一樣，彎曲並黏附在大腦皮層表面，最大優點是毋須穿透腦組織，可助減少組織反應之餘，以及訊號隨時間的衰減。至於外部的中繼站，本身就是一個802.11 WiFi設備，讓BISC連接到任何電腦。
利用人工智能（AI）模型，BISC能以高頻寬解碼，從而識別身體運動、感覺訊息、大腦狀態，甚至意圖。
AI識別神經狀態 嘗試「讀心」
新技術料徹底改變人機互動方式，並拓展癲癇、脊髓損傷、肌萎縮性脊髓側索硬化症（ALS，俗稱漸凍人症）、中風、失明等神經系統疾病的治療前景，幫助控制癲癇發作，恢復運動、語言及視覺功能。研究團隊成立Kampto Neurotech公司，開發用於臨床前研究的商用晶片，集資以推進未來人體應用。
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