AMD新CPU｜全球首款2納米CPU
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech」
美國超微半導體（AMD）董事會主席兼行政總裁蘇姿丰，在2026年國際消費電子展（CES）開展前夕發表演講，在台上展示全球首款2納米製程的EPYC Venice Zen6中央處理器（CPU），以及Instinct MI455X圖像處理器（GPU），兩者皆專為Helios AI伺服器機架而設計。
Helios伺服器「算力怪物」
即將今年稍後上市的AMD Helios，蘇姿丰形容它是一個「怪物級」的設計。機架系統採用全液冷設計，配備4顆Instinct MI455X GPU，以及一顆EPYC Venice Zen6 CPU。系統採用AMD的Pensando Salina 400 DPU，以及Pensando Vulcano 800 AI NIC用於網絡及互連。AMD Helios機架系統最大規模，可擴充至最高2.9 FP4 exaFLOPS的AI運算能力、31TB的HBM4記憶體、每秒43TB橫向擴展頻寬，最多4600顆CPU核心及1.8萬顆GPU核心。
此外，現有產品線新增一款名為MI440X的型號，專為小型企業數據中心設計，方便客戶部署本地硬件，並將資料儲存在自家設施內。針對Copilot+ PC等個人電腦用戶，蘇姿丰介紹AMD Ryzen AI 400系列處理器，這是其最新AI驅動型PC晶片，其多工處理速度比對手快1.3倍，內容創作速度快1.7倍。這些新型晶片具有12顆CPU核心，以及24個執行緒（即獨立的指令流）。
蘇姿丰介紹AI開發者平台
蘇姿丰指出，全球運算需求從2022年約1 Zettaflop （十億兆次浮點運算），升至2025年預計的超過100 Zettaflops，短短數年間增長100倍。她現場亦介紹AI開發者平台AMD Ryzen AI Halo【圖】，設備搭載AMD Ryzen AI Max+處理器，整合AMD RDNA 3.5圖形，性能高達60TFLOPS，能夠在本機運行2000億參數的AI模型，將於今年第二季上市，被視為對輝達DGX Spark的直接競爭產品。
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