原文刊於信報財經新聞
信置（00083）營業部聯席董事田兆源表示，集團推出「置有信心」手機應用程式，可在iOS或Google Play下載，程式齊集所有集團銷售中樓盤的最新資訊，包括項目規劃圖、模擬圖、廣告宣傳片、航拍短片、銷售安排、樓書及價單等。
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這陣子周遭都有朋友談論人形機械人的發展，有朋友正計劃訂購一部家用人形機械人取代外傭，問我是否可行。
全球科企搶建人工智能（AI）數據中心，對記憶體（RAM）的需求持續緊張，其定價達到令人咋舌地步。不少打算聖誕假期「砌機」的用戶，已對炒價飛漲感到「切膚之痛」。
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech」 人工智能（AI）、高效能運算（HPC）及5G通訊等技術發展迅速，業界對晶片效能及可靠性的要求日漸提高。香港城市大學系統工程學系馮憲平教授領導團隊，早前獲「產學研1+計劃」撥款資助，旨在解決三維積體電路（3DIC）半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。 城大團隊將通過研製一系列可用於電鍍銅的專利化學添加劑，確保晶片堆疊之間的連接更快速穩定，並計劃於2026年建立自動化智能生產線。 3DIC技術提升半導體性能 3DIC技術是通過垂直堆疊的方式來整合（封裝）多顆電晶體，克服傳統平面連接結構所帶來的限制，將積體電路的架構由二維（2D）轉化成三維（3D），從而提升半導體晶片的性能、減少功耗，並在相同面積上附載更多電晶體，提升運算能力。 此項技術的關鍵是利用「矽穿孔」（TSV）結構、重布線層（RDL），及以「銅對銅（Cu-Cu）鍵合」的方式，垂直地連接電晶體。 團隊計劃與本地和國際企業合作，擴大技術在AI、電訊、汽車及消費電子產品中的應用，同時將申請4至10項專利，以提高科研轉化落地的機會，對半導體產業和整體社會作出貢獻。團隊在城大創新創業計劃「HK...
百度前首席科學家吳恩達（Andrew Ng）最近發布一款全新的「智能審稿者」系統，用於審查研究論文。
麥肯錫全球研究院（McKinsey Global Institute）最新一份報告指出，雖然人工智能（AI）在技術理論上，能夠自動化大約57%美國工作時數，但這數字反映技術在任務層面的潛力，並非必然取代大量工作。
阿里巴巴（09988）最新財報顯示，雲業務交出亮眼成績表，財政年度第二季（截至9月底）收入按年增長34%，錄得398億元人民幣。
試想像一下，如果醫療文檔不再純粹是冰冷的檔案，而是能主動發出預警、優化流程的智能夥伴，而人工智能（AI）正把這願景變為現實。
