滙控與美銀美林將區塊鏈應用於貿易金融
原文刊於信報即時新聞
滙豐控股(00005)與美銀美林表示,已打造出全球首次使用區塊鏈(blockchain)技術應用於簡化信用證交易。信用證業務是貿易金融業務中最耗費人力的環節。
滙豐貿易金融業務產品全球負責人Vivek Ramachandran表示,目前正與其他銀行、企業客戶及航運企業進行討論,以進一步開發這項仍屬初期階段的技術。
兩家銀行與新加坡資訊通訊發展管理局(IDA)合作,模擬信用證交易。為降低進口商與出口商之間的風險,信用證是最普遍使用的方式之一,以信用證作為擔保的貿易交易價值超過2萬億美元,但開立信用證的過程涉及大量文件往來且非常耗時。
如果將信用證交易放在一個分散式賬本(distributed ledger)上,進口商及其銀行、出口商及其銀行,都可以實時看到資料。
支持EJ Tech
如欲投稿、報料,發布新聞稿或採訪通知,按這裏聯絡我們。
Related Posts
Latest News
-
家用機械人能取代外傭?(鄧淑明博士)
這陣子周遭都有朋友談論人形機械人的發展,有朋友正計劃訂購一部家用人形機械人取代外傭,問我是否可行。
- Posted November 27, 2025
- 0
-
記憶體缺貨|需求持續緊張 一個月炒貴逾倍
全球科企搶建人工智能(AI)數據中心,對記憶體(RAM)的需求持續緊張,其定價達到令人咋舌地步。不少打算聖誕假期「砌機」的用戶,已對炒價飛漲感到「切膚之痛」。
- Posted November 27, 2025
- 0
-
本地科研成果|城大晶片封裝新材料 明年投產
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech」 人工智能(AI)、高效能運算(HPC)及5G通訊等技術發展迅速,業界對晶片效能及可靠性的要求日漸提高。香港城市大學系統工程學系馮憲平教授領導團隊,早前獲「產學研1+計劃」撥款資助,旨在解決三維積體電路(3DIC)半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。 城大團隊將通過研製一系列可用於電鍍銅的專利化學添加劑,確保晶片堆疊之間的連接更快速穩定,並計劃於2026年建立自動化智能生產線。 3DIC技術提升半導體性能 3DIC技術是通過垂直堆疊的方式來整合(封裝)多顆電晶體,克服傳統平面連接結構所帶來的限制,將積體電路的架構由二維(2D)轉化成三維(3D),從而提升半導體晶片的性能、減少功耗,並在相同面積上附載更多電晶體,提升運算能力。 此項技術的關鍵是利用「矽穿孔」(TSV)結構、重布線層(RDL),及以「銅對銅(Cu-Cu)鍵合」的方式,垂直地連接電晶體。 團隊計劃與本地和國際企業合作,擴大技術在AI、電訊、汽車及消費電子產品中的應用,同時將申請4至10項專利,以提高科研轉化落地的機會,對半導體產業和整體社會作出貢獻。團隊在城大創新創業計劃「HK...
- Posted November 27, 2025
- 0
-
AI審查論文|吳恩達研AI審查論文系統
百度前首席科學家吳恩達(Andrew Ng)最近發布一款全新的「智能審稿者」系統,用於審查研究論文。
- Posted November 27, 2025
- 0
-
麥肯錫報告|AI代理勝任美44%工作
麥肯錫全球研究院(McKinsey Global Institute)最新一份報告指出,雖然人工智能(AI)在技術理論上,能夠自動化大約57%美國工作時數,但這數字反映技術在任務層面的潛力,並非必然取代大量工作。
- Posted November 27, 2025
- 0
-
阿里雲|「百萬Token」助企業開發AI 港業務雙位數增長 續加碼擴建
阿里巴巴(09988)最新財報顯示,雲業務交出亮眼成績表,財政年度第二季(截至9月底)收入按年增長34%,錄得398億元人民幣。
- Posted November 27, 2025
- 0
-
AI輔助醫療 減人為失誤(車品覺)
試想像一下,如果醫療文檔不再純粹是冰冷的檔案,而是能主動發出預警、優化流程的智能夥伴,而人工智能(AI)正把這願景變為現實。
- Posted November 26, 2025
- 0





















