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All posts tagged "晶片"
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輝達Vera Rubin系統|性能增10倍 首批樣品已交付 料下半年應市
美國人工智能(AI)晶片龍頭廠商輝達(Nvidia),其行政總裁黃仁勳在今年1月發布下一代AI系統Vera Rubin,財經頻道CNBC日前深入輝達加州總部,獨家直擊Vera Rubin的廬山真面目。
- Posted February 27, 2026
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微軟新晶片|Maia 200 運算提效30%
微軟(Microsoft)最新推出下一代人工智能(AI)晶片Maia 200(圖),採用台積電3納米製程,每顆晶片包含超過1400億個電晶體。
- Posted January 28, 2026
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記憶體短缺|全球記憶體荒恐延續到2027
根據國際數據公司(IDC)最新評估,人工智能(AI)數據中心需求持續超過供給,全球半導體生態正經歷前所未有的記憶體晶片短缺。
- Posted January 1, 2026
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多層晶片|美研新型晶片 增效至少4倍
美國史丹福大學、卡內基美隆大學、賓夕法尼亞大學與麻省理工學院的工程師,與美國本土半導體晶圓代工廠SkyWater Technology合作,開發出一款新型的多層電腦晶片原型。
- Posted December 16, 2025
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AWS年會|新AI代理能自動運作數天 6萬人參與賭城年會 舵手分享應用心得
AWS在美國賭城召開第14屆re:Invent年會,AWS行政總裁馬特加曼發表主題演講,據稱活動超過6萬人參與,更首次在Fortnite平台直播,吸引網上近200萬人觀看。
- Posted December 4, 2025
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光纖量子通訊|完成網安測試 採用理大新晶片 應付大算力攻擊
量子科技已在量子電腦、量子衞星與精密測量等領域釋放巨大價值,全球各地亦積極發展量子加密技術,以應付量子時代的網絡安全風險。
- Posted November 13, 2025
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晶片液冷系統|HK1數據中心引入液冷節能
全球數碼基礎設施公司Equinix、戴爾科技集團(Dell Technologies)及施耐德電氣(Schneider Electric)昨天宣布,於Equinix HK1數據中心部署Dell先進的直達晶片液冷伺服器,以及施耐德電氣機櫃式液體冷卻CDU系統。
- Posted September 11, 2025
























