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本地科研成果|城大晶片封裝新材料 明年投產
人工智能(AI)、高效能運算(HPC)及5G通訊等技術發展迅速,業界對晶片效能及可靠性的要求日漸提高。香港城市大學系統工程學系馮憲平教授領導團隊,早前獲「產學研1+計劃」撥款資助,旨在解決三維積體電路(3DIC)半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。
- Posted November 27, 2025












