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TCC|熱力學運算晶片提效千倍
By 信報財經新聞 on August 20, 2025
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech」
人工智能(AI)急速發展,傳統數碼處理架構,面臨運算能效樽頸。近日前沿晶片技術相繼問世,當中美國初創Normal Computing推出的全球首顆熱力學運算晶片(TCC)以高效耗能完成推論。傳統晶片一般會排除波動、耗散等隨機雜訊,TCC反過來利用它們加快計算,特別適合AI生成圖像。Normal Computing最近成功研發首款TCC的CN101流片,實現高達1000倍能源消耗效率。
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