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微軟技術突破｜晶片散熱強3倍
By 信報財經新聞 on September 25, 2025
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech——前沿新知」
人工智能（AI）運算時會消耗數據中心巨大能源，除了加劇溫室氣體排放，要冷卻圖形處理器（GPU）亦涉及龐大開支。
微軟（Microsoft）近日以微流體技術，在晶片背面蝕刻微小通道，形成類似葉脈的凹槽，使冷卻劑流動更接近熱源。微軟團隊還利用AI技術，識別晶片上獨特的熱訊號，更精確地引導冷卻液流動。
微軟人員測試後發現，GPU內部晶片的散熱效果，把最高溫度降低65%，性能比液冷板（Cold Plates）高3倍。微流體技術的發展，還可能為全新的晶片架構，例如3D晶片打開大門。在堆疊晶片之間，使用圓柱形針腳，有點像多層停車場的柱子，液體在它們周圍流動。這項冷卻技術或有機會融入未來版本的晶片中。
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