More 科技動態 News
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新科技顛覆傳統汽車業(筆銘)
人類每一個新的技術突破,往往都需要發展幾十年,靜待相關的基礎建設落成,相應的零件技術成熟,產品量產的成本夠低,才能真正普及起來。例如,人類早在17世紀初便發明了蒸汽引擎,但到了18世紀後期才應用在客車上。內燃引擎在19世紀初面世,並在19世紀後期被應用在汽車之上。
- Posted March 4, 2015
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Google+將拆分圖片分享和資訊流服務
Google+ 運營至今已有三年多的時間,今日谷歌產品副總裁Bradley Horowitz在他的 Google+ 帳號上宣佈將拆分 Photos 圖片分享和 Streams 資訊流服務,並表示自己將同時領導這兩個產品團隊。
- Posted March 3, 2015
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福布斯科技富豪榜 蓋茨摘冠 馬雲第7
《福布斯》雜誌公布世界富豪排名,在「Tech Billionaires」的排名榜中,微軟創辦人蓋茨排在榜首,他同樣排在世界富豪的第一位,資產達792億美元。
- Posted March 3, 2015
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不滿網絡審查 外商離內地到香港
不少香港生意人經常想北望神州,在13億人民市場分一杯羹,由美國遠渡而來的Larry Salibra最初也是這樣,但很快發現堀起的大國並不是這樣美好,嚴格的網絡審查令他決定退出中國,來到香港這個較自由的特區經商。
- Posted March 3, 2015
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Datafication:超人的能力(車品覺)
這時我只須按個button:「我想找朋友去消遣一個小時」,手機就會告訴我現在離我最近的朋友是誰,以及附近最適合我們的餐館在哪裏。
- Posted March 3, 2015
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阿里涉冒星企登記遭台處罰
中國電商巨頭阿里巴巴台灣分公司竟以新加坡企業登記,被指涉及偷步及隱瞞兩宗罪,遭當局罰款12萬元新台幣(約2.96萬港元),兼要求阿里以「陸資」(內地資金)名義補交登記,若半年內未補交文件,將會勒令其撤資。截至凌晨1時,阿里美市股價中段報84.4美元,跌0.71美元。
- Posted March 3, 2015
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馬雲斥資25億設台灣新創基金
阿里巴巴昨宣佈,將在台灣提供資金扶植年輕企業家,計劃提供一個非營利性質的基金以扶植台灣年輕企業家發揮創意及潛力。預計總額新台幣 100 億元的投資基金,約25億港元,將用於支持更多企業家在台灣發展事業。
- Posted March 3, 2015
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PayPal收購Paydiant
據Re/code消息,eBay 旗下支付部門 PayPal 計畫將以 2.8 億美元價格,收購移動支付初創企業 Paydiant
- Posted March 3, 2015
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最新文章
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AI教父訪談|職位淘汰遠快過創造
有「人工智能(AI)教父」之稱的辛頓(Geoffrey Hinton)近日在美國喬治城大學,與美國參議員桑德斯(Bernie Sanders)對談,主題為「人工智能的承諾與危險」。
- November 28, 2025
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本地科研成果|浸大發現石斛能美白抗衰老
香港浸會大學中醫藥講座教授張宏杰及其研究團隊,從兩種蘭科植物「鐵皮石斛」及「金釵石斛」,發現了天然美白及抗衰老化合物「二氫白藜蘆醇」,具有抗氧化和抑制黑色素的功能。
- November 28, 2025
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蚊嘴3D打印|蚊刺針製3D打印噴嘴 成本銳減
高解像度3D打印機的噴嘴價格昂貴,現時坊間符合這種規格的產品,主要由塑膠或金屬製成,據報每件成本約80美元(約624港元)。
- November 28, 2025
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華AI科企|估值較美企低 獲澳資青睞
美國人工智能(AI)及機械人領域的創投交易金額,自2023年以來增長超過4倍,2025年以來已突破1600億美元(約1.24萬億港元);反觀中國同類交易額僅約100億美元,稍高於2023年的92.4億美元,幾乎沒有增長。
- November 28, 2025
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Deel調查報告|七成港企謀3年內減聘初級職員 68%整合AI至工作流程 領先亞太
美國人力資源管理平台Deel昨發表《AI重塑未來工作:香港及全球勞動力轉型調查報告》,研究委託國際數據公司(IDC)於今年9月進行,由來自香港在內的全球22個市場、5500位商業領袖參與。
- November 28, 2025
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記憶體缺貨|需求持續緊張 一個月炒貴逾倍
全球科企搶建人工智能(AI)數據中心,對記憶體(RAM)的需求持續緊張,其定價達到令人咋舌地步。不少打算聖誕假期「砌機」的用戶,已對炒價飛漲感到「切膚之痛」。
- November 27, 2025
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本地科研成果|城大晶片封裝新材料 明年投產
人工智能(AI)、高效能運算(HPC)及5G通訊等技術發展迅速,業界對晶片效能及可靠性的要求日漸提高。香港城市大學系統工程學系馮憲平教授領導團隊,早前獲「產學研1+計劃」撥款資助,旨在解決三維積體電路(3DIC)半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。
- November 27, 2025
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