More CEO-AI News
-
高通|新PC處理器運算提效27%
美國智能手機晶片商高通(Qualcomm)行政總裁阿蒙(Cristiano Amon),周一在2025台北國際電腦展發表主題演講,並發布下一代個人電腦(PC)處理器Snapdragon 7 Gen 4,另表明將進軍數據中心市場。
- Posted May 21, 2025
- 0
-
AI辯論|AI把辯論對手起底 可增勝算
無論跟人類或人工智能(AI)辯論,最忌讓對方知悉自己的底牌。瑞士洛桑聯邦理工學院(EPFL)、美國普林斯頓大學,以及意大利布魯諾凱斯勒基金會近日進行有關AI說服力的研究。
- Posted May 21, 2025
- 0
-
本地創科動態|科大百萬創賽 首設AI工作坊
香港科技大學與信和集團合辦的「科大—信和百萬獎金創業大賽2025」即日起接受報名。大會今年除了提供合共超過100萬元的總獎金,以支持優勝隊伍創業或拓展其業務,更首度推出人工智能(AI)工作坊。
- Posted May 21, 2025
- 0
-
Apple|蘋果六大失誤 拖慢AI步伐
蘋果公司(Apple)於去年6月的全球開發者大會(WWDC),預告推出新功能Apple Intelligence。距離首次發布至今一年,其人工智能(AI)服務未見實質進展。
- Posted May 21, 2025
- 0
-
要塞英雄|智能黑武士爆粗 毀《星戰》形象 遊戲生成對話不依劇本 被惡意玩家引導
經典科幻電影《星球大戰》(Star Wars)於全球極具影響力,理當是應用人工智能(AI)的絕佳範例,無論在視覺、聲音或敍事層面,皆有開發提升品牌層次的無限潛力。
- Posted May 21, 2025
- 0
-
從實驗室走向市場的AI企業(黃岳永)
中國人工智能(AI)新創公司DeepSeek(深度求索)年初推出新AI模型 DeepSeek R1,以低成本實現與OpenAI等巨頭相媲美的性能,震驚全球市場。
- Posted May 20, 2025
- 0
-
輝達|台灣總部落戶北投士林
美國晶片巨擘輝達行政總裁黃仁勳昨天在主題演講宣布,工業AI時代已來臨,將與鴻海、國科會、台積電合作,為台灣建造AI基礎建設。他在演講尾聲證實,輝達台灣總部選址北投士林科技園,將命名為Nvidia Constellation。
- Posted May 20, 2025
- 0
-
MIT|籲撤回博士生AI研究論文
一篇標題為〈人工智能、科學發現及產品創新〉的論文,由MIT經濟學博士生撰寫。該文發現AI工具輔助的科學家,較沒有技術支援的同行更有效率。
- Posted May 20, 2025
- 0
最新文章
-
失業潮|Meta被炒員工 傳授失業自救術
鮑爾2025年2月因業績欠佳被「炒魷」,她本以為很快可以另謀高就,誰不知轉眼失業一年多。近日舊東家啟動新一輪裁員,於是決定以過來人分享自救攻略,建議各人做好預算、盡快制定行動計劃,為長期失業做好準備。
- June 1, 2026
- 0
-
AI趨勢|四模型營運電台 Gemini覓得贊助
美國人工智能(AI)安全與研究初創Andon Labs,繼4月在瑞典首都開設實驗性咖啡館後,另一個瘋狂實驗是Andon FM,委派AI模型Claude、ChatGPT、Gemini及Grok經營電台,結果發現Gemini的電台成功簽下贊助合約並獲得廣告費。
- June 1, 2026
- 0
-
機械人時代|BMW紓人手荒 今夏引進機械人
英國廣播公司(BBC)報道,德國汽車巨頭寶馬(BMW)在當地萊比錫工廠,測試Hexagon Robotics兩部機械人,擬今年夏季正式「上班」協助車廠生產。
- June 1, 2026
- 0
-
AI重塑仲裁調解 港須追落後(郝本尼)
香港正在積極完善解決爭議架構,上月初舉辦了「調解周」與全球調解峰會,當局全面啟動《仲裁條例》檢討工作,司法機構日前也公布將設立國際商事法庭。各種服務機制相輔相成,承接國家關於「深化國際法律及解決爭議服務中心」的規劃定位。
- June 1, 2026
- 0
-
港首創AI裁決平台 速解建築業糾紛
建築業界不時發生合約爭議,連帶引致工期緊張、成本高昂。本地初創快好省雲台(FHS Solutions)為協助業界解決有關問題,日前介紹全港首個人工智能(AI)建築業糾紛裁決服務平台「商贏站」(Win-Win Hub),期望協助各界達致共贏。
- June 1, 2026
- 0
-
非法機頂盒 引爆網安危機(林國誠)
每逢大型賽事當前,不法分子往往瞄準這股世界盃熱潮,在市場上大量滲透了各種來歷不明的播放裝置,並且以「一次付費、長期免費」作招徠。
- May 29, 2026
- 0
-
Itera|首款液態金屬電路板 可供修改
美國一間科技初創Itera稱,已完成種子輪融資1200萬美元(約9360萬港元),並且展示自研的全球首款液態金屬電路板原型,讓硬件工程師可以即時修改、測試與驗證電路設計。
- May 29, 2026
- 0























