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本地科研成果｜科大新聲學晶片 鋪路衞星通訊
By 信報財經新聞 on July 22, 2026
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech」
香港科技大學團隊早前研發一種稱為「層狀聲波」（LAW）的聲學晶片技術，冀打破聲學晶片只能處理小訊號限制，為衞星直連手機通訊、6G網絡以至小型化功率轉換等新一代應用鋪路。
聲學晶片一般體積細小、能量集中，高功率運作下容易發生斷路、過熱問題，故難以用來處理大訊號。
過去解決方案多數是改用高導熱基板，但研究人員今次另闢蹊徑，把設計重點改為暴露於空氣的晶片頂部。
團隊先在壓電層及金電極上，鋪設一層二氧化矽絕緣隔離層，再覆蓋厚度達數微米的非晶矽層，製造上下受約束的固定邊界。這種設計既能重塑應力分布，又可以充當集成散熱層，令工作頻率提升約四分一，阻尼損耗降低三成以上。
冀讓電動車充電器體積縮小
除了上述應用場景，相關技術亦可望用於非磁性變壓器或能量儲存元件，縮小電動車充電器及電源轉換設備的體積。
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