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AMD｜首款AI機櫃 對撼輝達
By 信報財經新聞 on July 22, 2026
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech」
超微半導體（AMD）將推出首款機櫃級（Rack-scale）人工智能（AI）系統Helios【圖】，整合了72顆新一代Instinct MI455X圖像處理器（GPU），系統總容量高達31.1TB HBM4高頻寬記憶體。AMD Helios基於開放標準設計，提供高達1.4 exaFLOPS的FP8訓練能力，以及2.9 exaFLOPS的FP4推理能力，有望與輝達（Nvidia）的Vera Rubin NVL72系統競爭。
料售約4290萬 獲微軟OpenAI採購
財經頻道CNBC報道，Helios重量達到7000磅，工程樣本將於今年下半年出貨，2027年第二季開始量產。微軟將在旗下Azure數據中心部署AMD Helios機架。今年2月，Meta逐步使用高達6吉瓦的AMD GPU，首批一吉瓦的GPU在今年稍後部署在Helios機架。OpenAI、甲骨文（Oracle）及印度塔塔顧問服務（TCS）等大客戶，均已承諾部署Helio。
獨立調研機構Futurum Group估計，Helios售價在500萬至550萬美元之間，即約3900萬至4290萬港元。目前，輝達控制數據中心GPU市場95%以上的市佔率，AMD僅佔約4.5%市場份額。Futurum Group行政總裁紐曼（Daniel Newman）預測，「AMD很有可能表現出色，市佔率能達到20%到25%。」
另外，The Information報道，谷歌（Google）傳正研發一款伺服器晶片，其內部晶片直接整合Gemini的設計，將是一種全新的矽晶片。
如果谷歌這款名為「Frozen v2」晶片成功，其運作效率可望提升至現有AI晶片的6至10倍，預計最快將於2028年投入使用。
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