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Itera｜首款液態金屬電路板 可供修改
By 信報財經新聞 on May 29, 2026
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech——前沿新知」
美國一間科技初創Itera稱，已完成種子輪融資1200萬美元（約9360萬港元），並且展示自研的全球首款液態金屬電路板原型，讓硬件工程師可以即時修改、測試與驗證電路設計。
美初創Itera已獲專利
Itera行政總裁暨創辦人庫柏（AJ Cooper）表示，「硬件一旦做完就無法輕易改變，想修改它既花時間又花錢。我們就是要把硬件變得簡單起來。在咖啡還沒冷掉前，工程師已經能更改電路、重新測試。」
同時，有關產品據稱使用了電潤濕（Electrowetting）技術，透過施加電場精準控制玻璃基板，改變液態金屬表面張力，從而改變它在細網格的形狀。Itera指上述技術已取得專利，但未公開詳細資訊。
官網描述，Itera平台可在少於60秒內重新配置，支援探測任何內部電路節點、取得真實電氣行為資料，令迭代周期速度可達傳統製程的1000倍，把原本數月的開發時間壓縮到幾天內完成。Itera業務將以「電子即服務」（Electronics-as-a-Service）模式運作，客戶只需上傳設計檔案，位於美國本土的安全測試中心，便能不斷用真實元件組裝、迭代，直至完成驗證、輸出成品。
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