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Itera|首款液態金屬電路板 可供修改
美國一間科技初創Itera稱,已完成種子輪融資1200萬美元(約9360萬港元),並且展示自研的全球首款液態金屬電路板原型,讓硬件工程師可以即時修改、測試與驗證電路設計。
- Posted May 29, 2026
美國一間科技初創Itera稱,已完成種子輪融資1200萬美元(約9360萬港元),並且展示自研的全球首款液態金屬電路板原型,讓硬件工程師可以即時修改、測試與驗證電路設計。