All posts tagged "晶片"

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  AWS｜雲端專用晶片服務10萬客

  安納普爾納實驗室設有多條產品線，首先是開發專用硬件AWS Nitro，另一款是針對雲端環境的Graviton晶片，屬於一款ARM架構的通用處理器，比標準x86伺服器有更高性價比。

  • Posted June 15, 2026
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  AWS｜晶片設計發展史

  亞馬遜過去開發多代專用晶片，包括Nitro系統、通用處理器Graviton、機器學習訓練晶片Trainium，以及機器學習推理晶片Inferentia，短短10年間已取得顯著研發成果，供亞馬遜網絡服務（AWS）採用產品。

  • Posted June 15, 2026
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  獨家直擊｜AWS同步研發晶片軟件 加快迭代 獨家直擊得州實驗室 逐一測試台積電矽晶圓

  數據中心算力離不開晶片，亞馬遜（Amazon）旗下安納普爾納實驗室（Annapurna Labs），專門為亞馬遜網絡服務（AWS）設計各款自家晶片，本報獲邀為本港媒體獨家參觀奧斯汀這座實驗室，見證各種晶片開發過程。

  • Posted June 15, 2026
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  「韜定律」邏輯摺疊晶片 傳輸縮時（郝本尼）

  華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波，日前在上海舉辦的電機電子工程師學會（IEEE）國際電路與系統研討會發表演講，其中提出的「韜定律」獲得廣泛關注，更被內地官媒譽為改寫產業路徑。

  • Posted May 28, 2026
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  ARM晶片｜安謀自研AI晶片 獲Meta採購

  日本軟銀集團（SoftBank）旗下英國晶片設計公司安謀（ARM），將首次開始銷售名為AGI CPU的自家晶片。

  • Posted March 26, 2026
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  Silicon｜半世紀晶片史畫冊5月出版

  美國科技商業雜誌Arena進軍書籍出版業務，預告首本作品將為全新藝術畫冊Silicon（矽），估計今年5月刊行。

  • Posted March 24, 2026
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  輝達Vera Rubin系統｜性能增10倍 首批樣品已交付 料下半年應市

  美國人工智能（AI）晶片龍頭廠商輝達（Nvidia），其行政總裁黃仁勳在今年1月發布下一代AI系統Vera Rubin，財經頻道CNBC日前深入輝達加州總部，獨家直擊Vera Rubin的廬山真面目。

  • Posted February 27, 2026
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  微軟新晶片｜Maia 200 運算提效30%

  微軟（Microsoft）最新推出下一代人工智能（AI）晶片Maia 200（圖），採用台積電3納米製程，每顆晶片包含超過1400億個電晶體。

  • Posted January 28, 2026
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  新腦機晶片｜美國研發 傳輸快百倍

  美國哥倫比亞大學、紐約長老會醫院、史丹福大學及賓夕法尼亞大學等研究人員，共同開發「皮層生物介面系統」（BISC）。

  • Posted January 5, 2026
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  記憶體短缺｜全球記憶體荒恐延續到2027

  根據國際數據公司（IDC）最新評估，人工智能（AI）數據中心需求持續超過供給，全球半導體生態正經歷前所未有的記憶體晶片短缺。

  • Posted January 1, 2026
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