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記憶體短缺|全球記憶體荒恐延續到2027
根據國際數據公司(IDC)最新評估,人工智能(AI)數據中心需求持續超過供給,全球半導體生態正經歷前所未有的記憶體晶片短缺。
- Posted January 1, 2026
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多層晶片|美研新型晶片 增效至少4倍
美國史丹福大學、卡內基美隆大學、賓夕法尼亞大學與麻省理工學院的工程師,與美國本土半導體晶圓代工廠SkyWater Technology合作,開發出一款新型的多層電腦晶片原型。
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AWS年會|新AI代理能自動運作數天 6萬人參與賭城年會 舵手分享應用心得
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光纖量子通訊|完成網安測試 採用理大新晶片 應付大算力攻擊
量子科技已在量子電腦、量子衞星與精密測量等領域釋放巨大價值,全球各地亦積極發展量子加密技術,以應付量子時代的網絡安全風險。
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晶片液冷系統|HK1數據中心引入液冷節能
全球數碼基礎設施公司Equinix、戴爾科技集團(Dell Technologies)及施耐德電氣(Schneider Electric)昨天宣布,於Equinix HK1數據中心部署Dell先進的直達晶片液冷伺服器,以及施耐德電氣機櫃式液體冷卻CDU系統。
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減少生物實驗|內地神經擬態電腦「悟空」面世
內地浙江大學腦機智慧全國重點實驗室,近日發表新一代神經擬態電腦Darwin Monkey(悟空),聲稱為國際上首台神經元規模超過20億、基於專用運算晶片的神經擬態電腦。
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全球算力發展三大趨勢(車品覺)
美國晶片巨擘輝達(Nvidia)創辦人兼行政總裁黃仁勳,首次詳細披露下一代人工智能(AI)平台,Rubin GPU(R100)採用台積電的N3P(3納米增強版)工藝
- Posted July 2, 2025
























