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Jalapeño｜OpenAI夥博通發布LLM推理晶片
By 信報財經新聞 on June 25, 2026
原文刊於信報財經新聞「CEO AI⎹ EJ Tech」
ChatGPT開發商OpenAI與博通（Broadcom）合作，推出首款專為大型語言模型（LLM）的推理晶片Jalapeño。這是OpenAI進軍硬件領域的重要里程碑，平台計劃2026年底初始部署，並在未來幾年內不斷擴展。作為首款人工智能（AI）加速器，晶片的工程樣品已在實驗室中，以生產目標頻率及功耗，運行機器學習工作負載，包括GPT-5.3-Codex-Spark。
數月內披露性能報告
OpenAI與合作夥伴博通及天弘科技（Celestica）攜手，透過晶片實現、電路板和機架系統整合、高效能網絡，以及可擴展的生產系統，協助平台實現產業化。OpenAI基於對LLM基本原理的深刻理解，並結合其模型、核心、服務系統、產品需求的路線圖，利用模型加速部分設計及優化流程，從設計到最終流片僅花了9個月，為至今為止最快的「專用集成電路」（ASIC）開發周期。
Jalapeño晶片從底層架構開始，就專為LLM推理而設計，每瓦性能將顯著優於現時最先進的技術，OpenAI將在幾個月內發布詳細的性能技術報告。博通行政總裁陳福陽（Hock Tan）指出，這只是多代路線圖的開端，未來將與微軟（Microsoft）和其他合作夥伴，今年開始部署吉瓦（GW）級數據中心。
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